시사바로타이즈=장훈녕기자

AI 기술은 기계가 인간의 사고를 모방 보완해 보다 효율적인 판단을 내리는 데 도움을 준다. 분석하고자 하는 대상(반응변수)과 이를 설명하기 위한 수많은 요인(설명변수)간의 관계를 찾아가는 과정을 거쳐야 하기때문에 일반적인 반도체와 차별화된 기술을 필요로한다.

메모리 측면에서 보면 AI 반도체 생산에 고대역 메모리(HBM)기술이 널리 활용되고 있다. 고대역 메모리(HBM:High bandwidth memory)란 GPU와 DRAM간 교섭이 더욱 효율적으로 일어날 수 있도록 돕는 인터페이스이다. 일반적으로 일반 소비자용 그래픽카드에 널리 쓰이는 메모리 규격의 GDDR(Graphics double data rate)계통의 메모리에 비해 GPU와 통신할 수 있는 채널의 수가 많아 한 번에 많은 양의 데이터를 송수신 수 있는 강점이 있다. 단점도 있다. 설계·제조 난이도가 높은 만큼 GDDR계통의 메모리에 비해 가격이 비싸다는 점이다.

HBM은 메모리를 층 구조로 쌓아서 연산부(CPU,GPU)와의 거리를 좁히는 3D 설계 방식을 통해 메모리 대역 폭 향상을 끌어낸다. 메모리 대역폭이란 주어진 시간 안에 얼마나 많은 데이터를 RAM이 연산부에 전송할 수 있는 지를 나타내는 값이다. HBM 기술은 현재 삼성전자, SK하이닉스, 미국 AMD와 마이크론이 선도하고 있다. 제조부문에서는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론이 대표적이다.

장훈녕기자 hnjang@sisabarotimes.com