시사바로타임즈= 장훈녕기자

 반도체가 모든 산업의 필수 품목이 된 시대. 첨단산업의 주도권을 확보할려는 주요국들의 반도체 공급망 강화 전략으로 '산업의 쌀'로 불리는 반도체 시장이 격변의 과정을 거칠까.  반도체 공급망을 세부공정별로 보면 △ IP 및 설계(펩리스)△칩 디자인  △ 파운드리 △ △ 조립 테스트 및 패키징(후공정) △소재 △IDM등으로 구분할 수 있다. IP(설계 지식재산) 및 Fabless부문은 미국 (기업)이 특히 강점이 것으로 알려져있다. 우리나라는 IDM,파운드리가 경쟁 우위에 있다. 중국은 팹리스 시장이 급격하게 성장하는 추세다. 파운드리 부문은 세계 시장에서 대만(TSMC,UMC)이 차지하는 비중이 압도적이다. 

반도체 제조장비와 소재 분야는 미국, 유럽, 일본기업의 시장 점유율이 높다. 반도체 미세화 공정 기술인 극자외선 노광(EUV- lithography) 기술과 장비는 네델란드의 ASML 홀딩스가 독보적이다. 전 세계 관련 장비의 90%이상을 점유하고 있다. 최 첨단 반조체 제조의 필수적인 EUV 노광장비는 현재 ASML 만이 생산가능하다. 에칭및 증착 장비(제조장비)는 미국이 주도하고 있다.  미국의 램리서치(에칭,증착 장비)와 미국의 어플라이드 머티리얼스(증착장비)가 세계 시장을 주도하고 있다.  반도체 제조분야에서 경쟁력을 상실한 일본은 제조 장비및 소재 분야에서 강점이 있는 것으로 알려져있다. 테스트 장비 등 후공정용 장비 분야에서는 일본의 디스코, 도쿄정밀, 어드벤테스트의 세계 시장 점유율이 높다. 

장훈녕기자 hnjang@sisabarotimes.com