시사바로타임즈= 장훈녕기자

세계 반도체 시장의 선두 기업 인텔(Intel)의 7나노미터(nm) 미세공정지연이 외주 생산확대로 이어지는 분위기다. 선택과 집중을 통한 차세대 제품 외주생산체재로 전환할 지 주목된다.

시장조사업체 트랜드포스(TrendForce) 발표 자료(13일)에 따르면 인텔은 비(非) CPU칩의 15~20%를 아웃소싱하고있다. 앞으로 CPU 코어13,High-end CPU 등을 대만 파운드리업체인 TSMC의 5나노․ 3나노 공정을 활용해 대규모 발주할 계획이다.

인텔은 3D 반도체 소자기술에서 선두 주자다. 종래 인텔은 자사 제품을 자신의 Fab에서 만드는 IMD 모델을 고집했다. 현재 인텔의 Fab 위상은 약화된 상태다. 인텔은 2019년 10나노공정기반 아이스레이크(Ice lake프로세스 실패에 이어 지난해 컨퍼런스(Conference Call)에서 7나노미터 지연을 공식 인정했다. 반면 AMD와 같은 Fab 회사들의 입지가 더욱 강화됐다. 인텔의 PC CPU시장 점유율을 위협하고 있는 AMD는 과거 PC시대, 인텔과 함께 핵심부품인 범용마이크로프로세서를 생산한 회사다. 최근 AMD는 CPU 생산을 TSMC에 아웃소싱하고 있다. 인공지능(AI) 시스템 반도체가 부상하는 시대. 인텔이 ‘선택과 집중’ 차원에서 외주 생산체제를 더욱 강화할 지 관심을 끈다.

장훈녕기자 hnjang@sisabarotimes.com