[시사바로타임즈= 장훈녕기자]

인공지능(AI),사물인터넷시대. 시스템 반도체 기업들은 제품 그 자체의 성능과 더불어 풍부한 소프트웨어 기술력을 갖추는 데에도 많은 노력을 기울이고 있다. 다른 업체가 설계한 제품을 주문자생산방식(OEM) 방식으로 제작만 담당하는 파운드리도 마찬가지다.

파운드리(반도체 위탁생산)를 대표하는 기술력은 미세공정의 물리적 한계를 극복하고 저(低)전력성 및 특화기능을 부여하는 것이다. 미세공정은 회로선폭을 줄이는 공정으로 미세해질수록 칩크기를 줄일 수 있고 전력효율․성능도 개선할 수 있다.

‘미세공정기술’역량은 반도체 시장의 변화를 예고하고 있다. 글로벌시장에서 선두를 달리고 있는 대만 파운드리업체 TCMC와 2030년 시스템반도체 1위를 목표로 하고있는 삼성전자가 연내 5나노 미세공정 반도체를 생산할수 역량을 갖춘 상태다.

반도체 공정 미세화가 진행될수록 생산원가가 증가할까. 아니면 낮아질까.. 미세공정기술이 반도체시장에서 높은 수익창출로 이어질 수 있을까. 미세공정기술을 앞세운 TSMC의 올1분기 매출과 영업이익은 전년동기대비 각각 42%,50%나 늘어났다. TSMC가 지난 16일(현지시간) 발표한 실적에 따르면 올1분기 매출은 3106억대만달러(약12조6810억)를 ,영업이익은 1285억 대만달러(약5조2460억원)를 기록했다.

미세공정 기술경쟁에서 삼성전자가 TSMC를 앞설까. 30년을 넘게 꿋꿋이 지켜 온 이른 바 ‘무어의 법칙’도 흔들은 삼성전자가 향후 최첨단 미세공정 기술개발경쟁에서 주도권을 확보할 지 관심을 끈다.

장훈녕기자 hnjang@sisabarotimes.com